该设备是一台高真空单室高位四靶（永磁靶）（其中一个可溅射磁性材料）磁控溅射镀膜设备。为镀制铁磁材料（如：铁、钴、镍等），配备可镀铁磁材料的磁控溅射靶。适用于镀制各种单层膜、多层膜系。可镀金属、合金、化合物、半导体、陶瓷膜(需配射频电源)、介质复合膜和其它化学反应膜。
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