该设备用于纳米级单层及多层功能膜，硬质膜，金属膜，半导体膜，介质膜等新型薄膜材料的制备。
本设备主要由主溅射真空室，磁控溅射靶，基片水冷加热台，进出样室，样品库，反溅清洗靶，自动磁力送样机构，工作台，真空测量与电控系统组成。
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