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C29系列 矩形靶圆室磁控溅射设备
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C29系列 矩形靶圆室磁控溅射设备

该设备为立式矩形靶设备。样品在中心旋转。用于纳米级单层及多层功能膜，硬质膜，金属膜，半导体膜，介质膜等新型薄膜材料的制备。设备整体由立式矩形磁控溅射室，工作台，电控柜，真空获得，真空测量系统组成。 

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商品描述

该设备为立式矩形靶设备。样品在中心旋转。用于纳米级单层及多层功能膜，硬质膜，金属膜，半导体膜，介质膜等新型薄膜材料的制备。设备整体由立式矩形磁控溅射室，工作台，电控柜，真空获得，真空测量系统组成。