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C10系列 矩形靶直线磁控溅射设备
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C10系列 矩形靶直线磁控溅射设备

       该设备用于纳米级单层及多层功能膜,硬质膜,金属膜,半导体膜,介质膜等新型薄膜材料的制备。设备整体由卧式矩形磁控溅射室,工作台,电控柜,真空获得,真空测量系统组成。采用全金属密封,除门和靶处其余密封口为刀口密封,所有电极采用陶封技术,加热车运动采用不锈钢链条传动方式。

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商品描述

       该设备用于纳米级单层及多层功能膜,硬质膜,金属膜,半导体膜,介质膜等新型薄膜材料的制备。设备整体由卧式矩形磁控溅射室,工作台,电控柜,真空获得,真空测量系统组成。采用全金属密封,除门和靶处其余密封口为刀口密封,所有电极采用陶封技术,加热车运动采用不锈钢链条传动方式。




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