该设备是一台D形真空室标准多靶磁控溅射设备,配置磁控溅射靶三只,采用由下向上溅射方式。 适用于镀制各种单层膜、多层膜系。可镀金属、合金、化合物、半导体、陶瓷膜(需配射频电源)、介质复合膜和其它化学反应膜。